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技術制程
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印制電路板(PCB)工程制程能力:

序號 No.
項目 Item
制 程 能 力 Manufacturing Capabilities
1
基板類型Base Material
FR-4、CEM-3、鋁基板、陶瓷基板、Teflon板
FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE
2
最小通孔成品孔徑Min. Finished Hole
6mil(0.15mm)
3
最小微孔(盲孔)成品孔徑Min. Micro (blind hole) finished Hole
4mil(0.1mm)
4
最小線寬/線距Min. Track/Space
3mil/3mil
5
銅箔厚度Copper Thickness
0.5~5OZ
6
最薄內層板絕緣層厚度Thinnest Insulation Panels Layer Thickness 
3mil(0.075mm)
7
成品板厚Finished Thickness
12~175mil(0.305~4.445mm)
8
層數Layers
2~18
9
層間對準度Layers Alignment
3mil(0.075mm)
10
表面涂覆類型Finished Surface
噴鉛錫、無鉛噴錫、化錫、化學鍍鎳金、電鍍鎳金、防氧化、化銀. 
11
特性阻抗Characteristic Impedance
28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω
12
特性阻抗控制公差 Characteristic Impedance Control Tolerance 
10%,最小5%

 

印制電路板(FPC)工程制程能力:

序號 No. 項目 制程能力
1 批量生產線寬/線距 3mil/3mil(0.075/0.075mm)
2 最小孔徑 8mil(0.2mm)
3 最小板厚 0.1±0.03mm
4 層數 1-4層FPC及軟硬結合板
5 材料 銅箔:RA銅、ED銅
基材:PI、PET、PEN
線路?;ぃ篜I覆蓋膜或油墨(依客戶需求)
補強:FR4、PI、PET、鋁合金、不銹鋼等
6 表面涂覆 電鍍鎳金、化鎳金、化錫、噴錫(有鉛/無鉛)、OSP防氧化處理、化銀。
7 產品類型 天線板、LED燈條板(含搭燈與檢測出貨能力)、ACP光電產品、軟硬結合板等FPC產品。


 印制電路板LED廠(F廠)工程制程能力:

序號 No. 項目 普通材料LED板制程能力 金屬基材料LED板制程能力
1 基板類型 FR-4(高TG、高CTI、無鹵素)、高導CEM-3、普通CEM-3 鋁基板、銅基板、鐵基板
2 導熱系數 0.3w/m.k ~ 1.5w/m.k 1w/m.k ~ 8w/m.k
3 最大耐電壓值 / AC3000v
4 油墨最大反光率 70%-90% 70%-90%
5 最小成品孔徑 0.25mm 0.5mm
6 最大電鍍縱橫比 8:1 /
7 最小線寬/線距 4mil/4mil 4mil/4mil
8 成品板厚 0.4mm ~ 3.2mm 0.5 ~ 3.2mm
9 銅箔厚度 0.5~3oz 0.5~3oz
10 最高層數 4L 2L 
11 最大成品尺寸 1180mm x300mm 1180mm x 300mm
12 外型尺寸公差 ±0.1mm ±0.1mm
13 表面涂覆類型 有鉛噴錫、無鉛噴錫、防氧化、化學鎳金、電鍍鎳金、化學鍍錫、化學鍍銀 有鉛噴錫、無鉛噴錫、防氧化、化學鎳金、電鍍鎳金、化學鍍錫、化學鍍銀
守望先锋本子